我工厂生产的“金菊”牌超薄金刚石切割片刃口厚度可做到0.2mm。主要用于硅、锗、化、化铋等半导体材料以及宝石、水晶、玛瑙、光学玻璃、陶瓷、石墨等硬脆的贵重非金属材料的切割加工。产品具有切缝窄、加工精度高、切割速度快、可以减少贵重材料的损耗。
直径d (mm)
孔h (mm)
刃口t (mm)
基体e (mm)
环宽f (mm)
100以下
16-40
0.20 -0.30
0.10-0.17
2-3
101
16-40
0.25-0.65
0.17-0.42
3-6
127
16-40
0.25-0.65
0.17-0.42
3-6
152
16-40
0.25-0.65
0.17-0.42
3-6
另:可根据用户要求规格订制.
金刚石无牙超薄切割片
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- 冶金矿产
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